移動(dòng)芯片巨頭高通（Qualcomm）已經(jīng)憑借Snapdragon 855芯片等關(guān)鍵技術(shù)引領(lǐng)5G技術(shù)的發(fā)展。Snapdragon 855芯片可配置X50 5G調(diào)制解調(diào)器，以提高手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸速度。

然而，盡管目前還沒(méi)有人擁有5G手機(jī)，預(yù)計(jì)將有30多款設(shè)備搭載第一代X50 5G調(diào)制解調(diào)器，高通已經(jīng)在計(jì)劃推出更快、更節(jié)能的5G設(shè)備。

在世界移動(dòng)通信大會(huì)之前，高通公司宣布Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器，其第二代移動(dòng)設(shè)備5G調(diào)制解調(diào)器。

高通Snapdragon 855芯片將從8個(gè)方面改善智能手機(jī)

與X50 5G調(diào)制解調(diào)器的10納米設(shè)計(jì)相比，新的X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用了更小的7納米工藝。

更緊湊的現(xiàn)代設(shè)計(jì)有兩個(gè)明顯的優(yōu)勢(shì)。首先，它使設(shè)備更加流暢。更小的調(diào)制解調(diào)器意味著更薄的設(shè)計(jì)；高通表示，它將適用于厚度小于8毫米的手機(jī)。配備X50 5G調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有手機(jī)更厚，就像首批配備4G LTE調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)一樣。更小的設(shè)計(jì)也會(huì)給其他部件留下更多空間，比如更大的電池。

　　小巧的X55 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持5G。

較小的調(diào)制解調(diào)器的另一個(gè)好處是：更高的電力效率。每當(dāng)一塊硅縮小時(shí)，它消耗的電量就會(huì)減少，這就意味著電池壽命會(huì)延長(zhǎng)。不過(guò)高通不會(huì)告訴我們，X55 5G調(diào)制解調(diào)器比X50更省電。

更快、更可靠、更節(jié)能

但是，盡管5G將帶來(lái)種種承諾，但要實(shí)現(xiàn)更快、更可靠的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，仍有許多技術(shù)障礙需要克服。

高通表示，X55 5G調(diào)制解調(diào)器在幾個(gè)關(guān)鍵方面改進(jìn)了X50，如：

　下載速度可達(dá)7Gbps （X50最高可達(dá)4.5Gbps）

支持“幾乎任何頻段”——就像4G LTE一樣，不同的區(qū)域使用不同的無(wú)線(xiàn)頻譜；X55將允許在世界任何地方接入5G（或更老的）蜂窩網(wǎng)絡(luò)，利用“5G包絡(luò)跟蹤”改善室內(nèi)5G性能更一致的數(shù)據(jù)速度，延長(zhǎng)電池壽命。

正如建設(shè)今天的4G LTE網(wǎng)絡(luò)需要數(shù)年時(shí)間一樣，5G解決方案的建設(shè)也需要數(shù)年時(shí)間。X55看起來(lái)是在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)5G的重要一步，高通表示，它將在2019年進(jìn)入設(shè)備領(lǐng)域。

高通產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Nitin Dhiman在新聞發(fā)布會(huì)上表示：“這將有助于今年晚些時(shí)候第二波5G設(shè)備的商業(yè)化。”“我們?cè)诠I(yè)上有一個(gè)非常獨(dú)特的解決方案，從基帶到天線(xiàn)。[X55調(diào)制解調(diào)器]支持5G全球推出的所有關(guān)鍵功能。

　　5G是一場(chǎng)馬拉松，而不是短跑

不過(guò)，高通在5G技術(shù)上的進(jìn)步并非沒(méi)有挑戰(zhàn)。華為（Huawei）和中興（ZTE）等中國(guó)科技巨頭一直在全球積極推廣自己的5G技術(shù)，希望成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

由于5G技術(shù)的安全性受到質(zhì)疑，在未來(lái)的幾年里，人們還不知道它們能走多遠(yuǎn)。在特朗普的領(lǐng)導(dǎo)下，出于對(duì)國(guó)家安全的擔(dān)憂(yōu)，美國(guó)政府可能會(huì)采取行動(dòng)，禁止華為（Huawei）和中興（ZTE）等中國(guó)企業(yè)在美國(guó)部署5G技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施。

與此同時(shí)，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如英特爾（Intel），也在競(jìng)相制造其5G調(diào)制解調(diào)器。高通可能會(huì)將5G調(diào)制解調(diào)器出售給蘋(píng)果，用于未來(lái)的iphone。蘋(píng)果以不公平的專(zhuān)利許可費(fèi)為由，放棄了高通作為其最新款iphone XS、XS Max和XR調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的地位。因此，新款iphone使用英特爾調(diào)制解調(diào)器，測(cè)試顯示，英特爾調(diào)制解調(diào)器的速度比高通慢。

當(dāng)蘋(píng)果發(fā)布支持5G的iPhone時(shí)（傳言將在2020年發(fā)布），它可能甚至不會(huì)使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果正在為未來(lái)的iphone開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，以減少對(duì)其他供應(yīng)商的依賴(lài)。

在5G的比賽中有這么多的賽段，不太可能有一個(gè)贏家包攬所有賽段。高通（Qualcomm）的X55 5G調(diào)制解調(diào)器是實(shí)現(xiàn)5G現(xiàn)實(shí)的又一舉措，它將把自己的能力交到現(xiàn)實(shí)的人手中。

圖文出自：mashable

原文鏈接：https://mashable.com/article/qualcomm-x55-5g-modem-phones-mwc-2019/#H7lMCihN9aq0