4 月 17 日，蘋果與高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院達成和解協(xié)議，并在官網(wǎng)發(fā)布公告，稱將全面停止包括對供應商在內(nèi)的所有訴訟。這意味著這場為期兩年的專利糾紛，沒有演變成和當年蘋果三星一樣的世紀之戰(zhàn)。
于蘋果，于高通，及時結(jié)束這場沒有硝煙的戰(zhàn)役，看起來是個非常明智的選擇，實則也是無奈之舉，兩年時間，不光消耗了龐大的財力和人力，也對雙方的日常經(jīng)營和業(yè)績造成了實質(zhì)性的損害。
其中蘋果將向高通支付一筆未公開的款項，而高通也將重新向蘋果提供相應的芯片組。除此之外，兩家還達成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項。
受到此消息激勵，高通16日股價暴漲23 .21％，創(chuàng)19年來最大單日漲幅。其他晶片股如威騰電子（WD）上漲4.6％，微晶片科技（Microchip）、美光科技（Micron）與超微半導體（AMD）均漲逾2％。
業(yè)內(nèi)人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎(chǔ)。如能使用高通5G基帶芯片，蘋果公司有望早于預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業(yè)界對其專利授權(quán)模式的質(zhì)疑，鞏固其盈利模式，而基帶芯片出貨量增加也有助于高通提升收益。
值得注意的是，在蘋果高通和解協(xié)議宣布的同一時間，英特爾也隨即發(fā)布公告稱，將退出 5G 智能手機調(diào)制解調(diào)器的業(yè)務，包括計劃在 2020 年推出的產(chǎn)品（該產(chǎn)品應該是給 5G 版 iPhone 使用的），未來將專注在網(wǎng)絡基礎(chǔ)設施建設上。
英特爾做出這個決策并不意外。畢竟，蘋果高通的和解，也是對外釋放出一種信號，即未來 iPhone 將會重新啟用高通的專利和芯片組，這自然也包括了最關(guān)鍵的 5G 基帶。
而在失去蘋果這個大客戶的支持后，英特爾也失去了繼續(xù)研發(fā) 5G 基帶芯片的理由，英特爾堪稱是本次蘋果高通專利案中的最大輸家。
