來源：新浪VR
消息人士稱，中芯國際將在2021年開始為低功率器件生產7nm芯片。這些將使包括華為及其半導體部門海思半導體在內的本地智能手機制造商保持競爭力，即使不是領先。
目前，大多數旗艦SoC都采用臺積電的5nm EUV工藝制造。其中包括蘋果公司的定制芯片，華為的麒麟和高通公司即將推出的SD 875處理器。當然，中芯國際不會制造出業界最密集，最高效的芯片，但是如果他們的7納米制程可與臺積電（TSMC）相提并論，那肯定會做得到。
目前，臺積電是領先的純晶圓代工廠。英特爾的7nm節點已推遲到2022年，而三星仍在努力提高其5nm芯片的良率。高通公司最近決定將其5G芯片訂單（SD 875）從三星的5nm代工廠轉移到臺積電。目前尚不清楚單產不佳是該決定或產能有限的原因，從任何角度看，這都給三星帶來麻煩。
