來源：新浪VR
伴隨著新一年的AMD YES！呼聲，基于Zen3架構的Ryzen 5000系列桌面CPU問世了。11月15日，該系列新品將正式開賣，官方表示其IPC同頻性能提升了19%、游戲性能暴升26%。此前，AMD處理器在單核頻率低的劣勢讓它在游戲中經常被Intel產品打敗，但現(xiàn)在這一短板被補齊了，甚至在很多場景下碾壓了對手。
隨后，AMD還將發(fā)布同樣基于Zen3架構的全新宵龍數(shù)據(jù)中心產品——代號為米蘭（Milan）的處理器，目前暫定命名為宵龍7003系列，大概率在2021年上半年問世。
據(jù)外媒報道，Zen 3新霄龍的單核性能同樣大大提升，已經達到可以持平Intel至強的水平，CPU-Z單線程成績大約500分，對比現(xiàn)在提升大約23%，倒也在預料之中。
與此同時，有業(yè)內相關人士曝出了一張CPU-Z的細節(jié)截圖，網友在途中看到了8個處理器內核，但宵龍的實力應該遠不止這些，因為從滾動條的進度來看，這很可能是一塊32核心產品。
新一代霄龍肯定會會延續(xù)現(xiàn)在的Chiplet小核心設計，最多還是八個，總計64核心128線程，三級緩存最多256MB并且實現(xiàn)每個CCD一體化，I/O Die幾乎肯定也不會變，那就是依然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0，熱設計功耗有望維持在最高225W。
