來源：新浪VR
伴隨著新一年的AMD YES！呼聲，基于Zen3架構(gòu)的Ryzen 5000系列桌面CPU問世了。11月15日，該系列新品將正式開賣，官方表示其IPC同頻性能提升了19%、游戲性能暴升26%。此前，AMD處理器在單核頻率低的劣勢讓它在游戲中經(jīng)常被Intel產(chǎn)品打敗，但現(xiàn)在這一短板被補(bǔ)齊了，甚至在很多場景下碾壓了對手。
隨后，AMD還將發(fā)布同樣基于Zen3架構(gòu)的全新宵龍數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品——代號為米蘭（Milan）的處理器，目前暫定命名為宵龍7003系列，大概率在2021年上半年問世。
據(jù)外媒報道，Zen 3新霄龍的單核性能同樣大大提升，已經(jīng)達(dá)到可以持平Intel至強(qiáng)的水平，CPU-Z單線程成績大約500分，對比現(xiàn)在提升大約23%，倒也在預(yù)料之中。
與此同時，有業(yè)內(nèi)相關(guān)人士曝出了一張CPU-Z的細(xì)節(jié)截圖，網(wǎng)友在途中看到了8個處理器內(nèi)核，但宵龍的實(shí)力應(yīng)該遠(yuǎn)不止這些，因?yàn)閺臐L動條的進(jìn)度來看，這很可能是一塊32核心產(chǎn)品。
新一代霄龍肯定會會延續(xù)現(xiàn)在的Chiplet小核心設(shè)計，最多還是八個，總計64核心128線程，三級緩存最多256MB并且實(shí)現(xiàn)每個CCD一體化，I/O Die幾乎肯定也不會變，那就是依然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0，熱設(shè)計功耗有望維持在最高225W。
