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此前有傳言指，高通下一代旗艦 SoC 的開(kāi)發(fā)代號(hào)為 SM8450，其正式名稱為驍龍 895，將采用三星 4nm 工藝制造。據(jù) Wccftech 報(bào)道，這款 SoC 的正式名稱并不是驍龍 895，而是驍龍 898，其配置的 Cortex-X2 超大核心頻率將達(dá)到 3.09 Ghz。
這款 SoC 將采用 Armv9 架構(gòu)的核心，分別是一個(gè) Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個(gè) Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個(gè) Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中兩個(gè)將會(huì)以較高頻率運(yùn)行，另外兩個(gè)會(huì)以較低頻率運(yùn)行。其 GPU 則是 Adreno 730，VPU 和 DPU 分別為 Adreno 665 和 Adreno 1195，進(jìn)一步提高機(jī)器學(xué)習(xí)能力與增強(qiáng)安全性。同時(shí)搭載驍龍 X65 5G 基帶，提供高達(dá) 10Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍 X60 的 7.5Gbps。據(jù)了解，搭載這款 SoC 的智能手機(jī)還可以支持 100W 快充。
此前還泄露了 SM8450 初步的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，在 Geekbench 中，驍龍 895 單核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?1250 分，多核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?4000 分。如果將蘋(píng)果 A14 Bionic 作為比較對(duì)象，其單核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?1596 分，多核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?4027 分。雖然多核性能上相差不大，但單核性能上則有一定差距。月發(fā)布，
傳聞高通很可能在 2022 年下半年拿到臺(tái)積電（TSMC）4nm 工藝的產(chǎn)能，會(huì)發(fā)布一款 SM8450 所謂的 Plus 產(chǎn)品，將代工廠由三星轉(zhuǎn)為臺(tái)積電。這種情況或許有點(diǎn)類似驍龍 780 與驍龍 778 之間的關(guān)系，兩款產(chǎn)品相近但可能會(huì)有些許不同。預(yù)計(jì)新款 SoC 將在今年 12 月發(fā)布，明年年中再發(fā)布臺(tái)積電代工的產(chǎn)品。
