高通發(fā)力中低端處理器市場,聯(lián)發(fā)科需要慌嗎?觀點

    砍柴網(wǎng) / 康斯坦丁 / 2015-09-22 21:50
    別看現(xiàn)在智能手機市場打的這么火熱,其實背后的芯片廠商競爭之激烈并不亞于小米和魅族、華為、樂視之間的撕X大戰(zhàn)。高通和聯(lián)發(fā)科絕對是一對生死冤家,此前高通將聯(lián)發(fā)科打的...

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    別看現(xiàn)在智能手機市場打的這么火熱,其實背后的芯片廠商競爭之激烈并不亞于小米和魅族、華為、樂視之間的撕X大戰(zhàn)。高通和聯(lián)發(fā)科絕對是一對生死冤家,此前高通將聯(lián)發(fā)科打的滿地找牙,后來卻被聯(lián)發(fā)科在中低端市場逆襲,二者之間的恩怨絕不是一朝一夕就構(gòu)建起來的。

    雖然此前高通憑借驍龍410等中低端處理器,搶走部分市場,但中低端手機依然是聯(lián)發(fā)科在稱王稱霸。為了打擊對手,并消除驍龍810發(fā)熱帶來的負面影響,同時擴大影響力,高通近日發(fā)布兩款中低端處理器。作為老對手,聯(lián)發(fā)科會發(fā)慌嗎?

     高通發(fā)狠 中低端芯片指向聯(lián)發(fā)科心臟

    高通此次發(fā)布的兩款全新處理器分別為驍龍430和驍龍617,二者均為八核A53核心,主要面向中低端市場。性能參數(shù)不用詳述,對得起“中端”這一稱號。而殺手锏則是這兩款處理器都率先支持高通新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0,充電80%僅需35分鐘。這意味著高通將快速充電的門檻拉低到中低端機型上,不再是旗艦機型獨享。

    但聯(lián)發(fā)科也有它的優(yōu)勢——自2014年開始,聯(lián)發(fā)科就發(fā)力中低端市場,完美地詮釋了“逆襲”二字。安兔兔根據(jù)其評測數(shù)據(jù)庫整理出《2014年移動處理器品牌分布圖》。其中,高通據(jù)榜首,份額為32.30%,聯(lián)發(fā)科則占據(jù)31.67%的市場份額,幾乎與高通持平。要知道,2013年高通以48.60%的份額居首,聯(lián)發(fā)科的市場份額僅為7.78%!

    這其中,中低端處理器為聯(lián)發(fā)科立下汗馬功勞。在2014年Android設備單芯片排行榜上,雖然高通的801芯片一騎絕塵,但2—4名卻被聯(lián)發(fā)科霸占。2014年,聯(lián)發(fā)科處理器以跑分強橫贏得眾多手機廠商青睞,尤其是MT6595被稱為“跑分狂魔”。對于國產(chǎn)手機廠商來說,聯(lián)發(fā)科處理器很好地拉低了中低端機型的價格,并大幅增強性能,甚至重新定義了千元機市場。

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    如今,在中低端市場站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科面對高通的兩款新品,如果說不慌張是不可能的。畢竟高通無論在整體出貨量還是技術(shù)研發(fā)、營銷、與手機廠商關(guān)系等方面,還是穩(wěn)呀聯(lián)發(fā)科一頭。但并是那種畏懼如斯的慌張,只能說是一種習慣性反應。高通的高端策略決定了,與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭,不是明智之舉。

    上不去,下不來 高通、聯(lián)發(fā)科各有苦衷 

    其實,如今的聯(lián)發(fā)科和高通都各有苦衷。自身免疫能力的下降,導致即使是對手的小動作,都有可能成為重傷。高通此前被聯(lián)發(fā)科牽著鼻子走,拋棄自身優(yōu)勢,一直向多核方向發(fā)展,最終讓不成熟的驍龍810坑的極慘。不僅被手機廠商蔑視,甚至讓大眾消費者認識到高通并不是以往印象中的那么高大上。高通過往苦心積累的品牌價值和形象,幾乎毀于一旦。在中低端市場,高通更是被聯(lián)發(fā)科重創(chuàng)。

    而聯(lián)發(fā)科則被手機廠商坑,不斷向高端市場發(fā)起沖擊,卻屢屢失敗。在今年MWC巴展上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio,發(fā)力高端市場,并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場的契機,定價高達4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗艦機MX5等都已搭載在,卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場。

    聯(lián)發(fā)科,上不去;高通,下不來……二者其實現(xiàn)在都已經(jīng)慌了。如今高通新品的發(fā)布,相對應它們的未來發(fā)展來說,根本無傷大雅,只是開胃小菜而已。

    手機廠商決定一切 高通、聯(lián)發(fā)科被扼住咽喉

    原本高通、聯(lián)發(fā)科作為上游芯片廠商,應該能夠?qū)χ杏问謾C廠商“頤氣指使”、“任意擺布”,但讓人覺得可悲的是,現(xiàn)在前面二者卻幾乎全看后者的臉色行事。其中很重要的原因是隨著全球手機行業(yè)整體增速放緩,尤其是最重要的中國大陸手機市場跌勢不止,手機廠商之間的競爭愈發(fā)激烈。

    而為了壓縮成本,進而推出性價比更高的機型,它們不斷對芯片廠商試壓。一方面要求芯片性能提升,另一方面不斷壓低價格。為了爭奪更高的出貨量,保持自身增長態(tài)勢,給投資者以回報和信心,高通、聯(lián)發(fā)科之間展開殘酷競爭。被扼住咽喉的高通、聯(lián)發(fā)科只能跟著手機廠商的步伐走。

    我認為,聯(lián)發(fā)科真正怕的不是高通,而是整個手機行業(yè)的不景氣。在今年7月份。聯(lián)發(fā)科法人認為,由于表示中低端手機市況不如預期,聯(lián)發(fā)科下調(diào)今年智能手機芯片出貨量,以及全年營收增幅等兩大營運指標的可能性很高。

    So,高通發(fā)力中低端芯片,聯(lián)發(fā)科會受影響,但也不會太過慌張,畢竟其已經(jīng)在中低端市場耕耘多時,并扎根其中,短時間內(nèi)不會受到致命性沖擊。但如果手機市場一直保持不景氣狀態(tài),不僅是聯(lián)發(fā)科,就連高通都會急得像熱鍋上的螞蟻。(科技新發(fā)現(xiàn) 康斯坦丁/文)

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