蘋果自己開發的A9處理器目前由三星半導體和臺積電代工生產，不過三星的是14nmFinFET工藝，臺積電的是16nmFF+工藝，據媒體報道由三星生產的A9處理器總面積是96平方毫米，比臺積電生產的A9處理器的面積104.5平方毫米小了8%，這意味著三星半導體生產的A9處理器功耗更低。

臺積電眼下形勢不妙

去年臺積電獲得蘋果A8處理器訂單，臺積電全力將其當時最先進的20nm工藝產能傾斜給蘋果A8處理器。去年由于蘋果推出大屏的iPhone6和iPhone6 plus大賣，甚至四季度的銷量與三星不相上下，臺積電也因此大賺，營收同比增長27.8%，凈利潤更是同比暴漲40%，均創下歷史新高!

今年臺積電卻因為16nmFF+工藝延遲到下半年才量產，導致錯失了蘋果A9處理器的前期訂單，而讓三星獲得了A9處理器的前期訂單。蘋果要求臺積電和三星降低半導體代工價格，據說臺積電強硬回應不同意降價，而三星則接受了蘋果的要求，這自然讓臺積電在爭奪蘋果A9處理器中處于不利地位。

去年臺積電的20nm工藝產能由于照顧蘋果A8處理器導致產能緊張，長期大客戶高通當時要求臺積電調劑部分產能給它，但是顯然臺積電更照顧蘋果，同時高通的頂級芯片驍龍810采用臺積電的20nm工藝出現發熱問題，這些都讓高通生氣，所以決定將年底發布的驍龍820處理器交給三星代工生產，此外高通與聯電合作開發18nm、與中芯國際合作開發28nm工藝。到今年7月份臺灣媒體有消息指臺積電為了留住高通和聯發科兩個大客戶，代工價格給予折扣優惠價，希望留住它們。

前幾天，臺積電發布了第四季度業績預警，預計營收將在新臺幣1980億元。

臺積電產A9處理器不如三星將給臺積電重擊

臺積電之前一直宣稱自己的16nmFF+生產的A9處理器不會比三星的差，現在事實擺在面前證明差距還是有的，這將讓其他手機芯片企業選擇臺積電的時候會有憂慮，擔心重演高通的驍龍810的覆轍，高通驍龍820最終選擇了三星的14nmFinFET會不會成為其他芯片企業的榜樣?

三星半導體制造工藝的優秀表現將給臺積電目前業績出現下滑預期的情況以重擊，甚至會影響臺積電明年與三星半導體爭奪蘋果A10處理器訂單。

更讓臺積電擔心的是，三星已經在緊鑼密鼓的宣傳其更新的制造工藝10nm了。今年7月三星方面已經公布了其10nm路線圖，并提供了樣品給客戶參考;本月中旬，臺灣媒體再報道指ARM和三星合作采用三星的10nm工藝生產12核心的處理器，預計明年中上市。這從側面證明了三星的10nm工藝進展良好，將能在明年初投入量產。

蘋果向來對產品追求完美，對廠商的技術要求很高，三星的14nmFinFET表現已經明顯比臺積電的16nmFF+更優，下一代制造工藝三星又領先臺積電并趕上了蘋果的A10處理器量產時間，因此臺積電在與三星爭奪蘋果A10處理器訂單中已經完全落入下風!

臺積電眼下對第四季度的業績預警恐很難樂觀了，最終的業績或許會比其預期更差，因為臺灣媒體報道，臺積電原來預計為蘋果準備5萬片16nmFF+月產能，但是目前其只是以3萬片為目標，這導致其12寸廠產能利用率下滑!

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首發iDoNews

作者：柏銘007   微信公眾號：通信漫談