面對智能機市場日漸疲軟，芯片處理器競爭加劇，尤其在intel、三星、臺積電方面的拉鋸戰也剛開始。所以得到蘋果的訂單顯得很重要，特別三星一下子從28nm工藝躍升到14nm工藝，并領先于臺積電16nmFF+率先量產14nmFinFET，讓臺積電備受壓力。

在發展客戶方面，臺積電也成功用20nm工藝爭取到蘋果這個大客戶，但是卻因為優先照顧蘋果而得罪其長期大客戶高通，導致高通出走。目前高通已經采用三星14nm工藝生產其下一代處理器驍龍820，高通又與聯電開發18nm工藝，與大陸中芯國際合作開發28nm工藝。

目前據臺灣報道稱，臺積電已經開始小規模試產蘋果iPhone7將搭載的A10處理器，本月底將大規模量產。根據產業鏈消息人士強調，臺積電幾乎獨拿A10所有訂單。蘋果牛逼吧，自主設計處理器，但是直到a6才真算是蘋果的處理器，早期被三星的45nm差點拖死，為什么？三星一旦換新制程，良品率就上不來，反而成本更高。以至于腎6之后，蘋果果斷跳到臺積電一邊，一下子從落后到先進的制程。早些年蘋果也英特爾商量過，你那么牛逼的生產線，自己用不完，幫我代工點，英特爾不同意，因為算來算去，利潤率實在太低了，以a8為例，大概是15-20美元費用，賽揚都沒這么便宜好嘛！

英特爾領先其他對手3年，沒有任何異議，技術的研發實在太需要銀子了，光一個晶元廠就動輒上百億美元，除了英特爾，這種規模投資業內還沒有第二個，英特爾下代10/7nm主要研發在以色列，樣品已經出來，等到正式量產需要時間。前幾天看到新聞，英特爾追加60億美元投資。

是什么讓蘋果對三星處理器失去耐心？此前蘋果的A9處理器分別由臺積電和三星代工，臺積電使用16nmFF+，三星則使用14nmFinFET，使用三星工藝生產的A9處理器面積更小，不過有媒體測試三星版本的A9性能不如臺積電版本而且續航能力也較差，甚至引發了退貨風潮。隨后分析師據此認為，蘋果A10處理器將很有可能被臺積電搶奪大部分訂單，而三星將只能獲得少部分訂單。

從最近幾年的情況看，蘋果一直都希望自己的A系列處理器的性能達到最佳的狀態，故而一直都采用最新的半導體制造工藝。由于蘋果的訂單實在太大了，因此三星和臺積電一直都極力爭取蘋果的A系列處理器，它們也愿意將自己最新的工藝提供給蘋果。故蘋果的A10處理器必然要采用最新的10nm工藝，一般來說9月蘋果就將上市其新品iPhone7。

2016年的A10未來一役，三星卻可能全盤皆輸。張忠謀四年前宣布臺積電要跨入封裝領域，當時震驚業界。但現在證明成果豐碩，臺積電最先進的整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，可望首度應用在A10處理器。如果明年推出的蘋果iPhone7的A10處理器采用InFO技術，基于InFO技術為臺積電獨家擁有，臺積電極有可能拿下壓倒性比例的A10訂單。目前已快馬加鞭的裝機、測試，預計明年第2季將開始量產，迎接A10訂單。

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