芯源新材料獲數千萬Pre-A輪融資

芯源新材是一家半導體封裝材料研發商，專注于以燒結銀產品為代表的高端半導體用封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。近日芯源新材料獲得諾延資本和元禾璞華共同領投的數千萬Pre-A輪融資，天使輪投資方中南創投基金跟投。據悉，本輪融資將主要用于新產品研發、產線擴建和市場開拓。(IT桔子)