蘋果與高通的恩恩怨怨已經(jīng)持續(xù)好幾年了，雙方在全球各地多次對簿公堂。蘋果由于與高通有著糾纏不清的利益糾紛，已經(jīng)棄用高通的基帶芯片，轉而使用英特爾基帶。不過現(xiàn)在雙方恩怨可能要畫上句號了。
就在近日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受外媒的采訪中表示，目前高通正在以公司的名義進行談判，確信高通將會跟蘋果一起找到解決方案，也很樂意與蘋果合作。不僅如此，當主持人說自己很想要一部內置高通芯片的蘋果5G版iPhone時，高通CEO莫倫科夫回應，“我們也同樣希望有這樣一款手機”。莫倫科普夫預計5G將于2019年春季推出，這是高通的工作重點。高通稱其將對更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)時代帶來巨大助益。
蘋果和高通是科技行業(yè)中最“相殺相愛”的兩家公司。高通曾與蘋果密切合作，為蘋果設備提供芯片。自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用。后來甚至還指控蘋果非法竊取并交換其商業(yè)機密，而蘋果一開始是認為高通在基帶上的收費太貴，要求高通退還部分專利費用。
自鬧掰后，兩家的日子都不好過。蘋果新iPhone采用英特爾基帶被用戶吐槽信號體驗太差，高通則不斷的虧損。看來，兩家誰都離不開誰啊！
在5G技術即將爆發(fā)的未來，相信高通與蘋果兩家都很不敢掉以輕心，如果落后于行業(yè)，可能最終會變成再次兩敗俱傷，因此，高通此次率先低頭示好蘋果，或許有望使得這兩家美國企業(yè)又再次獲益，畢竟利益才是永遠的朋友。
