蘋果與高通的恩恩怨怨已經(jīng)持續(xù)好幾年了，雙方在全球各地多次對(duì)簿公堂。蘋果由于與高通有著糾纏不清的利益糾紛，已經(jīng)棄用高通的基帶芯片，轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶。不過(guò)現(xiàn)在雙方恩怨可能要畫上句號(hào)了。

就在近日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受外媒的采訪中表示，目前高通正在以公司的名義進(jìn)行談判，確信高通將會(huì)跟蘋果一起找到解決方案，也很樂(lè)意與蘋果合作。不僅如此，當(dāng)主持人說(shuō)自己很想要一部?jī)?nèi)置高通芯片的蘋果5G版iPhone時(shí)，高通CEO莫倫科夫回應(yīng)，“我們也同樣希望有這樣一款手機(jī)”。莫倫科普夫預(yù)計(jì)5G將于2019年春季推出，這是高通的工作重點(diǎn)。高通稱其將對(duì)更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶來(lái)巨大助益。

蘋果和高通是科技行業(yè)中最“相殺相愛(ài)”的兩家公司。高通曾與蘋果密切合作，為蘋果設(shè)備提供芯片。自2017年初開(kāi)始，蘋果與高通就基帶專利展開(kāi)了激烈而且持久的對(duì)抗糾紛，為此蘋果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特爾基帶，對(duì)此高通對(duì)蘋果索賠70億美元專利費(fèi)用。后來(lái)甚至還指控蘋果非法竊取并交換其商業(yè)機(jī)密，而蘋果一開(kāi)始是認(rèn)為高通在基帶上的收費(fèi)太貴，要求高通退還部分專利費(fèi)用。

自鬧掰后，兩家的日子都不好過(guò)。蘋果新iPhone采用英特爾基帶被用戶吐槽信號(hào)體驗(yàn)太差，高通則不斷的虧損。看來(lái)，兩家誰(shuí)都離不開(kāi)誰(shuí)啊！

在5G技術(shù)即將爆發(fā)的未來(lái)，相信高通與蘋果兩家都很不敢掉以輕心，如果落后于行業(yè)，可能最終會(huì)變成再次兩敗俱傷，因此，高通此次率先低頭示好蘋果，或許有望使得這兩家美國(guó)企業(yè)又再次獲益，畢竟利益才是永遠(yuǎn)的朋友。