高通將于今年晚些時候正式推出驍龍855芯片的繼任者。一直以來，我們已經聽說過不少關于“驍龍865（代號SM8250）”的傳聞。另外，高通已經宣布下一代的驍龍移動平臺將內置5G調制解調器。但除了這一點之外，他們沒有透露太多關于下一旗艦芯片的訊息。
現根據爆料達人@rquandt的最新推文，“驍龍865”似乎將支持外置5G調制解調器。
RolandQuandt發現了一顆代號“Kona55”Fusion，而他表示：“高通驍龍‘Kona55’Fusion 聽起來像是SM8250+外置5G調制解調器，非內置。”
如果屬實，我們有可能看到兩個版本的高通驍龍865移動平臺。首款搭載驍龍865芯片的智能手機至少要等到2020年，但即便是那個時候，5G網絡的發展將仍然位于早期階段。當然，已經有多家廠商發布了5G智能手機，不過商用設備的數量非常小。
對于集成式5G調制解調器，廠商需要額外的空間來增加更大的電池，更佳的散熱系統或任何所需組件。
內置5G調制解調器的驍龍865應該是美國和韓國等市場的首選芯片組，因為當地的5G普及率會更高。在其他滲透率較低的國家，廠商可以利用不包含5G調制解調器的驍龍移動平臺，從而降低設備成本。
驍龍885搭載的是X50 5G調制解調器，而驍龍865將采用最新的X55 5G調制解調器。
高通已經證實，下一代驍龍5G移動平臺將采用第二代Sub-6 GHz和mmWave天線模塊，并搭載全新的PowerSave 5G技術（旨在提高5G智能手機的續航能力）。
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來源：映維網
