高通將于今年晚些時(shí)候正式推出驍龍855芯片的繼任者。一直以來，我們已經(jīng)聽說過不少關(guān)于“驍龍865（代號(hào)SM8250）”的傳聞。另外，高通已經(jīng)宣布下一代的驍龍移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器。但除了這一點(diǎn)之外，他們沒有透露太多關(guān)于下一旗艦芯片的訊息。
現(xiàn)根據(jù)爆料達(dá)人@rquandt的最新推文，“驍龍865”似乎將支持外置5G調(diào)制解調(diào)器。
RolandQuandt發(fā)現(xiàn)了一顆代號(hào)“Kona55”Fusion，而他表示：“高通驍龍‘Kona55’Fusion 聽起來像是SM8250+外置5G調(diào)制解調(diào)器，非內(nèi)置。”
如果屬實(shí)，我們有可能看到兩個(gè)版本的高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。首款搭載驍龍865芯片的智能手機(jī)至少要等到2020年，但即便是那個(gè)時(shí)候，5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展將仍然位于早期階段。當(dāng)然，已經(jīng)有多家廠商發(fā)布了5G智能手機(jī)，不過商用設(shè)備的數(shù)量非常小。
對(duì)于集成式5G調(diào)制解調(diào)器，廠商需要額外的空間來增加更大的電池，更佳的散熱系統(tǒng)或任何所需組件。
內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍865應(yīng)該是美國和韓國等市場的首選芯片組，因?yàn)楫?dāng)?shù)氐?G普及率會(huì)更高。在其他滲透率較低的國家，廠商可以利用不包含5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動(dòng)平臺(tái)，從而降低設(shè)備成本。
驍龍885搭載的是X50 5G調(diào)制解調(diào)器，而驍龍865將采用最新的X55 5G調(diào)制解調(diào)器。
高通已經(jīng)證實(shí)，下一代驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)將采用第二代Sub-6 GHz和mmWave天線模塊，并搭載全新的PowerSave 5G技術(shù)（旨在提高5G智能手機(jī)的續(xù)航能力）。
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來源：映維網(wǎng)
