近年來(lái)，在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展。2019 年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比較低迷的背景下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍然保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019 年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入達(dá) 7,562.3 億元，同比增長(zhǎng) 15.8%。

為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)家和地方先后出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策。2019 年 5 月財(cái)政部和稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》，對(duì)集成電路和軟件企業(yè)繼續(xù)實(shí)施所得稅優(yōu)惠政策。同時(shí)，北京、上海、深圳、合肥等地方政府也出臺(tái)了若干支持本地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。這些政策為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，有力促進(jìn)了本土集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。

下面就讓我們來(lái)看下政府對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司的扶持力度。

按照政府補(bǔ)助金額高低排序（數(shù)據(jù)來(lái)源：各上市公司財(cái)報(bào)）

長(zhǎng)電科技

2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 23,526,27 萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 88,66 萬(wàn)元，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為 29,606 萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于 5G 通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。目前公司產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統(tǒng)封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個(gè)系列。長(zhǎng)電科技 2019 年度銷(xiāo)售收入在全球集成電路前 10 大委外封測(cè)廠排名第三，境內(nèi)第一。

北方華創(chuàng)

2019 年北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 40.58 億元，同比增長(zhǎng) 22.10%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.09 億元，取得政府補(bǔ)助為 2.67 億元。

北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產(chǎn)基地。在集成電路及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，成為國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

華潤(rùn)微

2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 57.43 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 4 億元，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為 2.38 億元。

華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司在功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品領(lǐng)域積累了系列化的產(chǎn)品線，公司合計(jì)擁有 1,100 余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與 500 余項(xiàng) IC 產(chǎn)品。公司是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一。

中環(huán)股份

2019 年中環(huán)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 1,688,697.13 萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 90,366.14 萬(wàn)元，計(jì)入 2019 年損益的政府補(bǔ)助為 21,253 萬(wàn)元。

公司致力于半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)，是一家集科研、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)、創(chuàng)投于一體的國(guó)有控股高新技術(shù)企業(yè)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用半導(dǎo)體區(qū)熔單晶 - 硅片綜合實(shí)力全球第三，國(guó)外市場(chǎng)占有率超過(guò) 18%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò) 80%；光伏單晶研發(fā)水平全球領(lǐng)先，先后開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)換效率超過(guò) 24% 的高效 N 型 DW 硅片，轉(zhuǎn)換效率達(dá)到 26%、" 零衰減 " 的 CFZ-DW ( 直拉區(qū)熔 ) 硅片。單晶晶體晶片的綜合實(shí)力、整體產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模位列全球前列，高效 N 型硅片市場(chǎng)占有率全球第一。

華天科技

2019 年華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 810,349 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 28,679 萬(wàn)元，其中政府補(bǔ)助為 16,320 萬(wàn)元。

天水華天科技股份有限公司成立于 2003 年 12 月 25 日，2007 年 11 月 20 日在深圳證券交易所掛牌上市交易。天水華天科技公司總部位于我國(guó)西部的甘肅省天水市，為專(zhuān)業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，目前公司已掌握了 MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory 等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。

通富微電

2019 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 82.67 億元，同比增長(zhǎng) 14.45%，連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國(guó)內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 1,914.14 萬(wàn)元，獲得政府補(bǔ)助 16081 萬(wàn)元。

公司成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳證券交易所上市。通富微電主要從事集成電路封裝測(cè)試，擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS 等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。

士蘭微

2019 年，公司營(yíng)業(yè)總收入為 311,057 萬(wàn)元，較 2018 年同期增長(zhǎng) 2.80%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 1,453 萬(wàn)元，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為 14970 萬(wàn)元。

士蘭微的主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類(lèi)。經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展，士蘭微公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。公司的目標(biāo)是將以國(guó)際上先進(jìn)的 IDM 大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。

兆易創(chuàng)新

2019 年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 320,291.71 萬(wàn)元，比 2018 年同期增長(zhǎng) 42.62%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 60,692.21 萬(wàn)元。其中計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為 6202 萬(wàn)元。

公司主要業(yè)務(wù)為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品和傳感器模塊的研發(fā)、技術(shù)支持和銷(xiāo)售，其中傳感器業(yè)務(wù)來(lái)自于 2019 年公司收購(gòu)上海思立微電子科技有限公司。據(jù) CINNO Research 對(duì) 2019 第二季度存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告顯示，公司在 NOR Flash 領(lǐng)域公司超越美光，以 13.9% 的市場(chǎng)份額首度站上全球第四名的位置；據(jù) CINNO Research 對(duì) 2019 第三季度存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告顯示，公司 Nor Flash 市場(chǎng)份額提升到 18.3%，超越賽普拉斯排名全球第三。

晶方科技

公司實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 56,036.74 萬(wàn)元，同比下降 1.04%，實(shí)現(xiàn)凈利 10,830.50 萬(wàn)元，取得政府補(bǔ)助為 4626 萬(wàn)元。

晶方科技主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

聞泰科技

2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 415.78 億元，同比增長(zhǎng) 139.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 12.54 億元，取得政府補(bǔ)助為 4546 萬(wàn)元。

聞泰科技主營(yíng)通訊和半導(dǎo)體兩大業(yè)務(wù)板塊，目前已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車(chē)電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。公司在 2019 年率先推出行業(yè)領(lǐng)先性能的第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件 ( GaN FET ) ，目標(biāo)市場(chǎng)包括電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和高端電源。

興森科技

實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 380,372.22 萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 29,191.67 萬(wàn)元，取得政府補(bǔ)助為 4294 萬(wàn)元。

興森科技成立于 1999 年，為深交所上市企業(yè)。公司致力 " 成為世界一流的硬件方案提供商 "，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。

瀾起科技

公司 2019 年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 173,773.47 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 93,285.84 萬(wàn)元，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為 3810 萬(wàn)元。

瀾起科技是一家為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案。公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器 CPU 以及混合安全內(nèi)存模組。2019 年公司已完成符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的第一子代 DDR5 RCD 及 DB 芯片工程樣片的流片，第一子代 DDR5 RCD 及 DB 芯片工程樣片于 2019 年下半年送樣給公司主要客戶和合作伙伴進(jìn)行測(cè)試評(píng)估。

北京君正

2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 33,935.12 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 5,865.97 萬(wàn)元，其中政府補(bǔ)助為 3,732.47 萬(wàn)元。

北京君正集成電路股份有限公司成立于 2005 年，由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新 CPU 技術(shù)和產(chǎn)品，目前已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式 CPU 芯片及解決方案提供商。

匯頂科技

公司 2019 年實(shí)現(xiàn)綜合營(yíng)業(yè)收入 64.73 億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 23.17 億元，其中取得政府補(bǔ)助 3203 萬(wàn)元。

匯頂科技是目前安卓陣營(yíng)應(yīng)用最廣的生物識(shí)別解決方案供應(yīng)商。目前公司已經(jīng)擁有生物識(shí)別、人機(jī)交互和 IoT 三大產(chǎn)品線。公司的解決方案在 2019 年持續(xù)引領(lǐng)全面屏?xí)r代生物識(shí)別技術(shù)的創(chuàng)新潮流，其屏下光學(xué)指紋芯片的大規(guī)模商用不僅飛速提升了市場(chǎng)占有率，更成為驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

中微公司

2019 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 19.47 億元，比上年增長(zhǎng) 18.77%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.89 億元，其中計(jì)入 2019 年損益的政府補(bǔ)助為 2694 萬(wàn)元。

中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司主要為集成電路、LED 芯片、MEMS 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備及其他設(shè)備。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司的 MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基 LED 設(shè)備制造商。

斯達(dá)半導(dǎo)

2019 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 77,943.97 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 13,527.85 萬(wàn)元，其中取得政府補(bǔ)助為 1840 萬(wàn)元。

嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于 2005 年 4 月，是一家專(zhuān)業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是 IGBT 芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件，包括 IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC 等等。公司成功研發(fā)出了全系列 IGBT 芯片、FRD 芯片和 IGBT 模塊，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

瑞芯微

2019 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 140,772 萬(wàn)元，歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 20,471 萬(wàn)元，獲得政府補(bǔ)助 1837 萬(wàn)元。

瑞芯微成立于 2001 年 11 月，主要從事大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售，為客戶提供芯片相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，同時(shí)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)及與自研芯片相關(guān)的組合器件。消費(fèi)電子和智能物聯(lián)是公司智能應(yīng)用處理器芯片的兩大終端應(yīng)用領(lǐng)域，公司在該領(lǐng)域先后推出一系列中高端應(yīng)用處理器芯片。

揚(yáng)杰科技

2019 年揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 2,007,07 萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn) 209,44 萬(wàn)元，其中獲得政府補(bǔ)助 1460 萬(wàn)元。

揚(yáng)杰科技致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、MOSFET、IGBT 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 5G、電力電子、消費(fèi)類(lèi)電子、安防、工控、汽車(chē)電子、新能源等諸多領(lǐng)域。

韋爾股份

2019 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 136.32 億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 4.66 億元，2019 年計(jì)入損益的政府補(bǔ)助為 1339 億萬(wàn)元。

上海韋爾半導(dǎo)體成立于 2007 年 5 月，公司主營(yíng)產(chǎn)品包括保護(hù)器件 ( TVS、TSS ) 、功率器件 ( MOSFET、Schottky Diode、Transistor ) 、電源管理器件 ( Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver ) 、模擬開(kāi)關(guān)等四條產(chǎn)品線。2019 年公司通過(guò)發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)完成了對(duì)北京豪威、思比科、視信源的重組，主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍延伸至 CMOS 圖像傳感器的研發(fā)及銷(xiāo)售。

圣邦股份

2019 年圣邦股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 79,249.49 萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 17,622.84 萬(wàn)元，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為 1221 萬(wàn)元。

圣邦微電子（北京）股份有限公司專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷(xiāo)售，是目前 A 股上市唯一專(zhuān)注于模擬芯片設(shè)計(jì)且產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。公司擁有 16 大系列 1000 余款型號(hào)的高性能模擬 IC 產(chǎn)品，包括運(yùn)算放大器、比較器、音 / 視頻放大器、模數(shù) / 數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開(kāi)關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片等。產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬芯片廠商同類(lèi)產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察