來源：新浪VR
根據華爾街日報消息，7月29日，高通公司表示，已經解決了與華為之間的專利許可糾紛。高通將獲得華為一筆18億美元的一次性付款，以支付之前未支付的許可費用。
高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫說，這筆交易將推動未來銷售額大幅增長。這家美國公司的股價在幾小時后上漲了12%。
與此同時，雙方還達成一項長期協議，包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經恢復了支付無線技術的許可費用。
據了解，華為和高通之間的專利糾紛從2019年開始。早在去年，高通與蘋果也達成類似的專利和解，同樣作為協議的一部分，高通從蘋果公司獲得了45億美元以上的和解費。
高通擁有大量2G、3G、4G和5G網絡技術以及軟件等相關專利，使得許多手機制造商即使不使用高通的芯片，也要向高通支付一筆許可費。
而華為的通信設備、芯片和手機要同時支持2G、3G、4G，由于華為在4G技術上擁有較強的專利優勢，它可以通過專利交叉授權的方式降低向高通繳納的專利費，但是在2G、3G標準上則無法通過專利交叉授權的方式降低專利費，這是導致華為目前需要向高通繳納專利費的主要原因。
