來源：新浪VR
在英特爾的2020年建筑日上，該公司至少公布了未來兩年的整個客戶和企業路線圖。在客戶端方面，主要的新產品是Alder Lake，英特爾已確認它將是與Lakefield類似的混合SoC。盡管我們不確定臺式機芯片上是否會出現3D包裝“ Foveros”，但機會很小。無論如何，幾乎可以肯定的是，混合或Big-Little配置將在臺式機和移動產品系列中脫穎而出。
Lakefield包含用于完成高性能任務的Sunny Cove內核，而Tremont包含用于低功耗工作負載的Tremont內核，而Alder Lake將相距一整代。英特爾的第12代處理器陣容中將最多將16個Golden Cove內核和Gracemont內核配對在一起。
英特爾沒有透露有關該節點的任何消息，但是這些CPU有望在其10nm +++工藝上制造。預計它們將支持PCIe 4.0 / 5.0標準，比第11代Rocket Lake-S和DDR5內存有所提高。
有趣的是，添加低功耗Gracement內核是否對電源效率有所幫助，以及x86生態系統如何適應這一根本變化。
與Alder Lake一起，服務器和數據中心部分將看到Sapphire Rapids啟動。與前者一樣，它將在10nm節點的第三次迭代中制造，并支持PCIe 5.0，DDR5和CXL 1.1互連。目前尚不清楚Alder Lake是否會像Rocket Lake-S一樣堅持使用PCIe 4.0，或者是否也將過渡到PCIe 5.0。考慮到產品陣容將需要新的LGA1700插槽，因此如果英特爾將內存和I / O分別升級到DDR5和PCIe 5.0，這將是有意義的。
