來源：新浪VR
最近，NVIDIA的RTX 3090 PCB（或也許是3080）的照片在Bilibili論壇（現已刪除）中意外曝光，圖片展現出了很多讓人意外的設計：VRAM芯片與第二個處理器（協處理器？）一起位于PCB的背面；NVLink連接器則不同于Turing GPU上的連接器。
另一個值得注意的方面是功率要求。有3個8針電源連接器，這意味著我們很可能會看到功耗超過300W。背面的假定協處理器周圍有11個內存堆棧，所有內存堆棧都緊密封裝在一起。
這意味著我們可能正在考慮具有10或11GB GDDR6 / 6X內存的RTX 3080，但是由于只有背面，因此很難確定。無論哪種方式，這里的主要關注點都在于散熱方面。
更新：發現第12個內存芯片。我們很可能在背面獲得12個，在正面獲得12個，從而使整體24GB的GDDR6X內存以21Gbps的速度運行：
在這一點上，幾乎可以肯定的是，Ampere消費卡將采用三星的8nm工藝制造，實際上這只是代工廠10nm節點的優化版本。當您在10nm的裸片上封裝5，000+內核，且功耗超過300W時，您將獲得真正難以冷卻的GPU。
此外，那些緊密包裝的內存管芯在負載下也會變得很熱，因此您也需要對其進行適當的冷卻。再說一次，我不太確定這是否合法。將不得不拭目以待。
