來源：新浪VR

據(jù)武漢東西湖區(qū)政府于7月30日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》文件（現(xiàn)已刪除）披露，投資千億的武漢弘芯項目運行近三年后，因存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂風險。

據(jù)了解，武漢弘芯半導體制造項目分為兩期，一期總投資額520億元，工程于2018年初開工，2019年7月廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。二期投資額760億元，工程于2018年9月開工，目前在建。弘芯兩期共計1280億元，截至2019年底已累計完成投資153億元，預計2020年投資額為87億元。

武漢弘芯半導體制造項目投資金額為千億級別，項目在運行近三年后，剩余1123億元投資難以在今年申報，項目目前基本停滯，因存在較大資金缺口，弘芯隨時面臨資金鏈斷裂風險。剩余1123億元投資難以在今年申報，項目目前基本停滯，因存在較大資金缺口，弘芯隨時面臨資金鏈斷裂風險。

武漢弘芯半導體制造有限公司于2017年11月成立，總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官蔣尚義系在臺積電任職10多年并曾擔任CTO，也是創(chuàng)始人張忠謀最為重視的研發(fā)人物之一。

官網(wǎng)消息顯示，公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術(shù)經(jīng)驗。

武漢弘芯項目總投資額約200億美元。主要投資項目為：

一、預計建成14納米邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30，000片；

二、預計建成7納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月30，000片；

三、預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線。

在2014年國務(wù)院出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》之后，國內(nèi)再一次開啟了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮，多地政府都給出了針對半導體企業(yè)的優(yōu)惠政策。

弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園是武漢和湖北的重點投資項目。2018年，弘芯半導體制造產(chǎn)業(yè)園在武漢市2020年市級重大在建項目計劃中位居第一，總投資額第一。同時，弘芯項目2018年和2019年也是湖北省級重點建設(shè)項目。

雖然目前弘芯表示沒有拖欠總承包商工程款，但其資金鏈的風險已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。天眼查數(shù)據(jù)顯示，2020年1月20日武漢弘芯就將剛進場的型號為TWINSCAN NXT：1980DiASML光刻機抵押給了武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行，狀態(tài)為“全新尚未啟用”，評估價值為58180.86萬元（5.81億元）。