來源：新浪VR
散熱片似乎不會成為NVIDIA Ampere顯卡的唯一昂貴補充。事實證明，無論型號如何，所有董事會合作伙伴都必須使用12層PCB。這些12層板以及新的后鉆工藝對于實現(xiàn)GDDD6X存儲器和新的基礎設計套件至關重要，但價格也要高得多。
反鉆技術也很難實施，因此將進一步增加卡的功能。它的主要優(yōu)點是可以防止由于使用高頻和/或比特率而導致的任何重影信號，反射或阻抗/電感干擾。
NVIDIA需要使用后鉆技術來消除這些問題的后存根，從而實現(xiàn)高速內存和數據傳輸。如前所述，這比標準實現(xiàn)要昂貴得多。
此外，PCB的試生產似乎已經開始，RC2 BIOS（預最終）已經準備就緒。NVIDIA自己的Founders‘Edition卡將依賴110mm卡，因此，您可以期望大多數高端主板合作伙伴型號也具有100mm風扇，在某些情況下不是兩個，而是三個。
最后，為防止基準泄漏，NVIDIA開始使用自己的自定義壓力測試，而不是TimeSpy，F(xiàn)ireStrike或Furmark。這就是到目前為止我們還沒有發(fā)現(xiàn)任何重大泄漏的原因。
