來源：極客公園

當「核心」元件開始脫離手機，VR/AR 硬件才算真的有希望了。

撰文 | 靖宇

編輯 | 靖宇

「VR/AR 到底什么時候能起來？」在元宇宙受到熱捧的當下，這個當年老生常談的問題再次成為人們關(guān)注的熱點。

5 年之前，正值上一波 VR 熱潮興起的時候，有人問 Epic Games 創(chuàng)始人 Tim Sweeney 同樣的問題。那時 Epic Gmaes 主打產(chǎn)品還是其游戲引擎——虛幻引擎 Unreal Engine，當時團隊還沒有做出年入 10 億美元的熱門游戲堡壘之夜 Fortinite，Tim 雖然貴為游戲大佬，還沒有叫板蘋果要求降低「蘋果稅」的資本。

不過，由于在 VR 內(nèi)容制作上，虛幻引擎是唯二的專業(yè)工具（另一個是 Unity），所以 Tim Sweeney 的判斷還是非常有分量的。

對于開頭的問題，Tim Sweeney 講了一個故事：當蘋果生產(chǎn)出第一代 iPhone 之后，傳統(tǒng)手機廠商（可能是摩托羅拉）的工程師拆開了 iPhone 的后蓋后大吃一驚——沒見過這么排線和組裝的，「怎么會有人這么造手機？」也難怪后來黑莓的老大給大家寬心：「我們不會有事兒。」

其實 Tim Sweeney 的意思是，要想生產(chǎn)出一件真正創(chuàng)新的產(chǎn)品，必須有配套的核心供應鏈，而調(diào)教供應鏈為自己專門生產(chǎn)核心元件是蘋果的絕技之一，iPhone 后來的成功就是例證。

同理，VR/AR 要想真正成為革命性產(chǎn)品，必然有對應供應鏈為其專門生產(chǎn)核心元件，「元宇宙」才有可能更快到來。

作為最核心的元件，芯片的發(fā)展無疑對 VR/AR 產(chǎn)品的崛起有著決定性作用。「受惠」于手機產(chǎn)業(yè)的成熟，VR/AR 芯片現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了脫離手機，走向獨立和定制化的趨勢。

01 剪掉「辮子」之后

2014 年 Facebook 用 20 億美元收購 Oculus VR 之前，后者剛把第二代開發(fā)者套件機型 Oculus Rift DK2 搞出來。iFixit 網(wǎng)站將機器拆解開來，赫然發(fā)現(xiàn)機器用的屏幕是一塊三星 Galaxy Note 3 的屏幕——除了要盛贊 Oculus 當年確實有 DIY 精神外，也從側(cè)面說明，早在 PC VR 時代，手機供應鏈對于 VR 硬件的重要性。

Oculus Rift DK2 直接用了三星 Galaxy Note 3 的屏幕｜iFixit

由于 PC VR 時代的算力來自 PC，所以當時的 VR 頭顯的首要任務是搞定顯示，也就是 OLED 屏幕。由于材質(zhì)和顯示原理不同，OLED 屏幕相比傳統(tǒng) LCD 屏幕具有延遲低，無拖影的優(yōu)勢，尤其是三星公司的 AMOLED 屏幕更是 VR 產(chǎn)品的首選。

不過，鑒于當時手機市場競爭激烈，小米想拿到三星的屏幕甚至要跟韓國人喝「忠誠酒」，出貨量以千計數(shù)的 Oculus 公司直接把三星手機屏幕塞進 VR 頭顯里，也是沒辦法的事。

經(jīng)過了谷歌 Cardboard 紙盒眼鏡和三星 Gear VR 為代表的「手機 VR」時代的「彎路」后，剪掉 PC VR 頭顯的「辮子」，具備計算、顯示和定位、續(xù)航功能于一身的「一體機」才是未來，已經(jīng)是業(yè)內(nèi)共識。

2018 年 Oculus 和小米聯(lián)手推出了 VR 一體機產(chǎn)品 Oculus Go（國內(nèi)叫小米 VR 一體機），這款機器僅支持 3 自由度，也就是說更多支持「觀影」體驗，而非像 PC VR 時代的定位和「行走」體驗。

這款機器使用的是高通兩年前的旗艦芯片驍龍 821，Oculus 和小米沒有使用當年最新的驍龍 845 估計有三個原因，一是 Go 是兩年前開始研發(fā)的，821 是當時的旗艦芯片；二是 Go 的定位三自由度的觀影機，821 芯片完全滿足需求；三，從成本角度思考，Oculus Go 定價 1499 元人民幣，顯然用新舊款芯片更方便控制預算。

高通在 2018 年推出的 XR1 芯片及平臺｜高通

值得一提的是，同樣是在 2018 年，在驍龍 845 之外，高通公司還發(fā)布了 XR 1（Extended Reality）芯片及平臺，這家移動芯片領域的巨頭已經(jīng)看到了 VR/AR 的未來，并開始有所行動。不過，雖然 XR 1 芯片支持從 3 自由度到 6 自由度的 VR 設備，但主要還是針對類似于 Oculus Go 這樣的 3 自由度觀影機。

因為從芯片能力來看，高通 XR 1 與驍龍 600（也有說是 760）接近。高通官方說法是，XR1 可以提供「高品質(zhì)」（High Quality）VR 體驗，而同期的旗艦驍龍 845 卻可以提供 6 自由度體驗需要的空間定位以及手柄識別等高端功能（Premium Quality）。

大賣的 Oculus Quest 2 一體機采用的是高通 XR2 芯片｜高通

這大概是為什么 Oculus 在 2019 年推出支持 6 自由度的一體機 Oculus Quest 時，芯片使用的是高通的驍龍 835，而不是 XR1。

不過，2020 年，隨著搭載 XR2 芯片的 Oculus Quest 2 的全球大賣，顯示出高通開始真正向 VR 方面發(fā)力。這款據(jù)說修改自驍龍 865 芯片的 XR 2 芯片，不僅支持 8K 360 度視頻，且支持 7 路并發(fā)攝像頭，實現(xiàn)精確的運動和手勢追蹤。同時，5G 和 AI 的加入，則在網(wǎng)速和效率上有所提升。

Quest 2 的優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)，證明了高通 XR2 芯片棄低端走高端路線的成功。

02 更注重場景的 AR

相對于路線相對清晰、發(fā)展早一步的 VR 來說，當高通開始「修剪」手機端的驍龍，創(chuàng)造 XR 芯片時，AR 硬件公司卻因為使用場景不同，在芯片選擇上各顯神通。

在高端市場，兩個先行者 Magic Leap 和 微軟高舉高打，一開始就瞄著「終局」去。不過，由于兩家公司對于 AR（或者 MR）的定義甚高，加上 AR 本身在渲染、空間定位和虛實結(jié)合上要比 VR 要求更高，以至于在當時很難找到合適的芯片，至少高通的驍龍或者 XR 無法滿足 AR 眼鏡的要求。

因此，Magic Leap One 采用的是分體設計，其計算單元 Light Pack 上采用的是英偉達 Tegra X2 多核處理器，事后證明這可能并不是一個特別理想的設計。

當年 Magic Leap One 在計算單元中使用了英偉達的芯片，發(fā)熱「感人」｜Magic Leap

使用過 Magic Leap One頭顯的人應該知道，使用過一段時間后，Light Pack 的發(fā)熱和功耗都十分感人。但是分體設計這一形式，則為其后的 AR 眼鏡開了先河。

微軟 HoloLens 走的是堅定的一體機形式，據(jù)說第一代 HoloLens 頭顯采用的是老伙伴英特爾的芯片，根據(jù) Cherry Trail Atom 架構(gòu)修改而成，后者被用于平板電腦等智能設備中。在英特爾的 CPU 和 GPU 之外，其中特別的是微軟團隊自研的全息處理器 HPU（holographic processing unit），這款定制的 ASIC 芯片主要用于處理 3D 圖像和手勢等數(shù)據(jù)。

微軟第二代 HoloLens 則使用了高通驍龍 850 作為主處理器，同時搭配了升級版的 HPU 2.0 來實現(xiàn)更加全面的手部動作追蹤和更好的視覺表現(xiàn)。

微軟 HoloLens2 中使用了高通驍龍 850 芯片｜微軟

不過，從 Magic Leap One 到 HoloLens 兩代產(chǎn)品，由于成本高昂，主打 B 端市場，與 C 端市場無緣。

另一方面，在一些特定的工業(yè)和商業(yè)領域，AR 眼鏡可能因為更加垂直的使用場景，而采用更精專的芯片來實現(xiàn)特定功能，并保持產(chǎn)品的輕便和續(xù)航能力。

亮亮視野硬件研發(fā)負責人梁祥龍告訴極客公園，公司此前產(chǎn)品的重要場景之一是在眼鏡端實現(xiàn)人臉快速識別，所以對 AI 圖像處理要求更高，團隊使用的是英特爾 Movidius VPU 平臺的 Myriad 系列處理器，其特長是深度神經(jīng)網(wǎng)絡和計算機視覺應用。相對于同級別驍龍等平臺，Myriad 平臺無論是 AI 性能還是功耗上都更理想，可以在分體設計下，保持眼鏡重量在 30-40 克，能夠長時間佩戴。

當然，使用相對小眾的技術(shù)平臺也有相應代價，相比于高通平臺，Myriad 很多底層程序要自己寫，費時費力，對創(chuàng)業(yè)公司是個很大挑戰(zhàn)。好處是，如果能克服這個困難，反而會形成一段時期內(nèi)的產(chǎn)品護城河。

03 VR、AR終于“開始獨立”？

XR2 的成功，讓高通看到了「元宇宙」的潛力。業(yè)內(nèi)人士透露，其實直到 XR2 之后，高通才有專門團隊設計真正開始設計專門針對 VR 和 AR 設備的芯片，而不是用現(xiàn)成的驍龍芯片進行「魔改」。

梁祥龍認為，為了滿足未來 VR/AR 設備的要求，其核心芯片發(fā)展趨勢是高制程、低功耗、高集成：由于 VR/AR 眼鏡必然越來越輕薄，在電池技術(shù)發(fā)展沒有突破的情況下，芯片功耗需要降下來；像 VR/AR 都要用到的空間定位、手勢識別等通用功能將固化到芯片，進一步降低功耗，減小開發(fā)難度。

事實上，高通在明年推出的 XR 系列芯片產(chǎn)品，極有可能將具備上述特點。梁祥龍透露亮亮視野目前正在嘗試將技術(shù)平臺移至高通，并規(guī)劃明年推出在影音效果上更進一步的新品。

另一方面，像蘋果、Facebook、Magic Leap 等行業(yè)巨頭有可能繼續(xù)自研和定制的方向。據(jù)外媒報道，蘋果在 2020 年已經(jīng)完成 VR/AR 芯片的設計，并委托臺積電進行 5nm 先進制程生產(chǎn)芯片。該 SoC 由三顆芯片構(gòu)成，功能是無線數(shù)據(jù)傳輸功能優(yōu)化、壓縮及解壓縮影片，提高電池效率。

從今年年初開始刮起的「元宇宙」風口至今未滅，雖然現(xiàn)在仍難預測「頭號玩家」的時代什么時候能真正到來，但是從高通到蘋果，都已經(jīng)在芯片這個核心領域傾注心力，至少我們可以確定，接下來 VR/AR 產(chǎn)品將迎來一個加速發(fā)展的時期。