在CES 2025上驚艷亮相，備受信仰玩家所期待的全能平板筆記本ROG幻X 2025，已于2月18日正式上架預(yù)約。其首發(fā)搭載旗艦級(jí)AMD銳龍AI Max+ 395/AI Max 390移動(dòng)處理器，擁有至多16個(gè)Zen5核心，集成40CU Radeon 8060S或32CU Radeon 8050S集顯，配備50 TOPS NPU，首發(fā)配置至高配備64GB四通道統(tǒng)一內(nèi)存，能夠?yàn)?a target="_blank">游戲、生產(chǎn)力、AI多方面提供強(qiáng)悍性能支撐。ROG幻X 2025將于2月25日正式開(kāi)售。
首發(fā)獨(dú)占搭載 AMD銳龍AI Max系列移動(dòng)處理器
ROG幻X 2025首發(fā)搭載AMD銳龍AI Max系列移動(dòng)處理器，其基于臺(tái)積電 4nm FinFET工藝及“Zen 5”架構(gòu)打造。銳龍 AI Max 395+采用16核32線程設(shè)計(jì)，加速頻率高達(dá)5.1GHz；銳龍 AI Max 390采用12核24線程，加速頻率高達(dá)5.0GHz。圖形核心上，銳龍 AI Max+395/390集成Radeon 8060S / Radeon 8050S集顯，擁有40/32組顯卡核心，性能釋放堪比滿功耗RTX 4060獨(dú)顯，游戲及AIGC生成均游刃有余。
幻X首發(fā)配置配備64GB / 32GB 256 bit 四通道統(tǒng)一內(nèi)存，頻率達(dá)8000MHz，支持最大48GB動(dòng)態(tài)顯存分配，以此實(shí)現(xiàn)CPU多任務(wù)處理與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。而依托于統(tǒng)一內(nèi)存的特性與256bit超大帶寬的加持，AMD銳龍AI Max系列移動(dòng)處理器還能在本地運(yùn)行70B參數(shù)大模型，革新了在平板筆記本上進(jìn)行創(chuàng)意工作的方式。
全新升級(jí) 冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版
ROG幻X 2025搭載全新冰川散熱架構(gòu)2.0增強(qiáng)版，內(nèi)置雙第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇，可提升11%氣流，采用內(nèi)吹技術(shù)，大幅降低了主板與屏幕溫度，提升了整機(jī)運(yùn)行的穩(wěn)定性與觸控操作的手感。配備超大面積復(fù)合均溫板覆蓋大部分主板元器件與CPU供電，SoC處涂抹有暴力熊液金以確保核心熱量被快速傳導(dǎo)，相比傳統(tǒng)硅脂至高降溫約13℃。
畫(huà)質(zhì)進(jìn)階 2.5K 180Hz ROG星云屏
ROG幻X 2025采用13.4英寸觸控ROG星云屏，分辨率達(dá)2.5K，屏幕刷新率提升至180Hz，帶來(lái)更為細(xì)膩流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。色彩方面，該屏幕對(duì)比度為1500:1，覆蓋100% DCI-P3廣色域，出廠即校色，并支持4種專業(yè)色域切換，ΔE＜1且通過(guò)了潘通色彩認(rèn)證，屏幕亮度可達(dá)500nits，另有DXC抗反射涂層加持，其優(yōu)秀的色彩準(zhǔn)確性及高亮度表現(xiàn)支持創(chuàng)作者在各種環(huán)境下進(jìn)行設(shè)計(jì)與創(chuàng)意工作。
精工打磨 多場(chǎng)景易用
硬實(shí)力提升的同時(shí)，ROG幻X 2025依舊精致輕盈。整機(jī)采用CNC一體成型工藝鍛造，裸機(jī)輕約1.2kg薄至1.2cm，標(biāo)配70Wh電池，200W方形充電口支持快速閃充，外出攜帶無(wú)絲毫負(fù)擔(dān)。隨機(jī)附贈(zèng)RGB背光鍵盤(pán)和ASUS Pen 2.0觸控筆，配備無(wú)極懸停支架，支持筆電、平板、直立形態(tài)切換，從職場(chǎng)到旅途，從居家到外出，多場(chǎng)景更易用。
系統(tǒng)內(nèi)集成控制中心，可一鍵呼出便捷操作選項(xiàng)，日常功能使用更加高效。擁有雙USB-4、 USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽（UHS II）等豐富接口， 支持Wi-Fi 7，內(nèi)置4個(gè)揚(yáng)聲器。此外幻X擁有1300W主攝和500W前攝，還具有紅外攝像頭支持人臉識(shí)別登錄。
作為全能平板筆記本的標(biāo)桿之作，ROG幻X 2025已正式開(kāi)啟預(yù)約，2月25日正式開(kāi)售。
