2025年11月5日,上海:第八屆中國國際進口博覽會在上海正式啟幕。作為全球高性能與自適應(yīng)計算領(lǐng)導(dǎo)者,AMD連續(xù)五年亮相進博會。今年,以“AMD賦能人工智能+”為主題,AMD全面展示貫穿云、端、邊緣的全棧式AI解決方案,推動人工智能深度融入經(jīng)濟社會發(fā)展脈絡(luò)。
AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示:“當(dāng)前,‘人工智能+’已成為推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力。AMD積極響應(yīng)時代號召,依托全棧AI解決方案打造算力引擎,助力千行百業(yè)智能化升級駛?cè)肟燔嚨馈_M博會為技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的對接搭建重要橋梁,我們愿與各界伙伴攜手共建開源及開放生態(tài),推動人工智能在更廣范圍、更深層次的應(yīng)用,共同擁抱‘人工智能+’新時代。”
AMD全球副總裁,大中華區(qū)互聯(lián)網(wǎng)及企業(yè)事業(yè)部銷售總經(jīng)理唐曉蕾表示:“今年是AMD第五年參加進博會。依托這一高水平開放平臺,AMD集中展示覆蓋數(shù)據(jù)中心、AI PC與工作站、嵌入式設(shè)備及軟件平臺的端到端解決方案。一直以來,AMD持續(xù)建設(shè)開放的生態(tài),構(gòu)筑高效靈活的算力底座,為產(chǎn)業(yè)智能化躍升注入強勁動能。”
AMD的展臺位于技術(shù)裝備展區(qū)3展館3A3-03,展示基于AMD芯片的服務(wù)器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等創(chuàng)新成果,系統(tǒng)呈現(xiàn)AMD在AI時代的全棧技術(shù)實力與開放生態(tài)。

AI解決方案,驅(qū)動數(shù)據(jù)中心演進
AMD在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)展勢頭強勁,自2017年第一代AMD EPYC(霄龍)處理器問世以來,廣受業(yè)界青睞。第五代EPYC處理器憑借領(lǐng)先制程,在計算密度和能效上實現(xiàn)創(chuàng)新突破,全面賦能人工智能及各類關(guān)鍵負載。
在數(shù)據(jù)中心解決方案展區(qū),AMD通過兩臺交互式機柜展示,集成OEM伙伴基于第五代EPYC處理器的服務(wù)器產(chǎn)品,并以數(shù)字化形式呈現(xiàn)16項來自云服務(wù)和企業(yè)市場的標(biāo)桿案例,幫助數(shù)據(jù)中心在提升性能與能效的同時,優(yōu)化總體擁有成本。

AMD獨具優(yōu)勢,擁有硬件產(chǎn)品、統(tǒng)一軟件平臺和系統(tǒng)設(shè)計能力。在此基礎(chǔ)上,AMD推進開源標(biāo)準(zhǔn),為深度合作奠定開放、可信的基礎(chǔ)。
云邊端全場景,引領(lǐng)AI行業(yè)應(yīng)用新范式
圍繞“人工智能+產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“人工智能+消費提質(zhì)”、“人工智能+民生福祉”、“人工智能+開放生態(tài)”四大方向,AMD打造體驗空間,全面呈現(xiàn)人工智能在工業(yè)制造、創(chuàng)新醫(yī)療、智慧辦公與智能教育等行業(yè)的應(yīng)用新范式。
作為賦能人工智能應(yīng)用的創(chuàng)新形態(tài),AMD銳龍Mini AI工作站成為現(xiàn)場最受關(guān)注的明星產(chǎn)品。該產(chǎn)品致力于打通人工智能賦能行業(yè)的“最后一公里”,其搭載的AMD銳龍 AI MAX+ 395 處理器,融合CPU、GPU與NPU異構(gòu)算力,搭載16顆32線程 “Zen 5” CPU核心,最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存,可在本地流暢運行高參數(shù)大模型,有效應(yīng)對端側(cè)AI在數(shù)據(jù)安全、部署成本與空間限制等方面的挑戰(zhàn),是開發(fā)者和中小企業(yè)的理想選擇。目前,該產(chǎn)品已在法律、金融等行業(yè)落地。

此外,AMD聯(lián)合生態(tài)伙伴展示多款基于AMD Ryzen AI的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品,賦能內(nèi)容創(chuàng)作、游戲競技和高效辦公等多元場景。觀眾可親身體驗本地智能問答、AI生圖、3D視頻生成等應(yīng)用,感受人工智能帶來的生產(chǎn)力躍升。

共建開放生態(tài),賦能智能經(jīng)濟新時代
AMD還系統(tǒng)性展示了AMD ROCm平臺在主流AI框架中的優(yōu)化能力與廣泛應(yīng)用。今年7月,AMD在南京·中國軟件谷成立中國首家ROCm實驗室,依托開源軟件AMD ROCm,推動本土AI模型訓(xùn)練與高性能計算發(fā)展。實驗室凝聚產(chǎn)學(xué)研力量,開展技術(shù)交流與生態(tài)合作,加速AMD ROCm平臺在人工智能、生物醫(yī)藥、智能制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的深度應(yīng)用。

此外,AMD還聯(lián)合全球伙伴創(chuàng)立UALink聯(lián)盟,致力于為AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建一個開放、高速且低延遲的互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。目前,聯(lián)盟成員已近百家,涵蓋全球領(lǐng)先企業(yè)與創(chuàng)新力量,共同推進開放標(biāo)準(zhǔn)在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用。
在中國市場,AMD已與多家頭部云服務(wù)商建立全面且深入的合作。今年6月,AMD啟動“中國行業(yè)生態(tài)共建計劃”,拓展企業(yè)級市場,覆蓋高性能計算、人工智能和操作系統(tǒng)等五大應(yīng)用領(lǐng)域,深耕制造、教育、服務(wù)、電信和公共事業(yè)五大行業(yè)。通過“技術(shù)合作、銷售協(xié)同、市場支持”三位一體模式,攜手50余家解決方案提供商,共同推動各行各業(yè)實現(xiàn)智能化升級。
AMD大中華區(qū)市場營銷副總裁紀(jì)朝暉表示:“在‘人工智能+’行動全面推進的背景下,我們正處于AI重塑行業(yè)格局的關(guān)鍵節(jié)點?;贏MD 銳龍AI MAX+395處理器的Mini AI工作站不僅實現(xiàn)了端側(cè)和邊緣側(cè)人工智能技術(shù)的躍遷,更是我們對商用客戶的深度承諾。它以智能驅(qū)動效率,以洞察連接價值,賦能千行百業(yè),照亮數(shù)智化轉(zhuǎn)型的每一個關(guān)鍵瞬間。”
