第八屆中國國際進口博覽會于2025年11月5日至10日在上海舉辦。自2018年首屆進博會舉辦以來，高通公司已經(jīng)連續(xù)八年參展、參會，是進博會“全勤生”。今年高通繼續(xù)在進博會設(shè)立展臺，展示高通與產(chǎn)業(yè)伙伴合作成果，并積極參與多項會議活動。其中，高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席5日舉辦的第八屆虹橋國際經(jīng)濟論壇“人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”分論壇并發(fā)表演講，探討人工智能產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與未來圖景。他指出，隨著6G的到來，云端與邊緣的協(xié)同將進一步深化。

孟樸認(rèn)為，6G不止是通信技術(shù)的升級，更是一個融合了AI、通信感知一體化等先進功能的協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新平臺，是連接云端與邊緣的核心技術(shù)底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應(yīng)用空間、更強大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實現(xiàn)“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。

孟樸透露，高通早已啟動6G研發(fā)，并積極為未來部署做好準(zhǔn)備。預(yù)計最早在2028年，我們將看到6G預(yù)商用終端的面世。

展望未來，從人工智能到6G平臺，高通將持續(xù)推動創(chuàng)新技術(shù)惠及更多行業(yè)與用戶。孟樸表示，開放合作與持續(xù)創(chuàng)新是未來發(fā)展的核心動力。高通期待與更多產(chǎn)業(yè)伙伴深入合作，共同塑造連接和智能計算的未來，讓AI+連接，賦能千行百業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。