高通發(fā)布新一代旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen2：CPU性能提升35%

11月16日，在2022驍龍峰會(huì)期間，高通發(fā)布新一代旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen2。據(jù)官方透露，相比于驍龍8 Gen1，驍龍8 Gen2CPU性能提升35%、功耗減少40%。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2未來將搭載在華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀(jì)時(shí)代/魅族和中興等硬件產(chǎn)品之上，商用終端預(yù)計(jì)將于2022年底面市。