高通認為高端智能手機的性能足以驅動VR和AR體驗，而且他們正在加大這方面的投資。在日前舉行的MWC大會上，這家公司介紹了旨在支持小米、Vive、一加、LG和黑鯊等廠商旗下的高端機型的XR可穿戴顯示設備。

位于美國圣迭戈的芯片公司表示，這種設備十分輕量級，提供內向外六自由度追蹤，并且可以通過USB Type-C連接到搭載驍龍855芯片組的智能手機。另外，相關的機型將很快配備一個特殊的兼容性徽章圖標，以表明其已經達到某種基準性能和兼容性閾值。

首批兼容驍龍855機型是XR可穿戴設備是宏碁的Ojo和Nreal的Light AR，而更多來自其他廠商的支持產品將于今年亮相，如Pico，Arvizio，網易AR，Iconic Engine，NextVR，SenseTime ，HTC和Wikitude等等。高通表示將擴展他們的HMD Accelerator Program（頭顯加速器計劃；HAP），以幫助廠商降可穿戴頭顯設備的工程成本和縮短發貨時間目，包括預先驗證的XR設備組件。

高通產品管理高級總監雨果·斯瓦特（Hugo Swart）解釋道：“從組件供應商到OEM廠商，我們的頭顯加速器計劃一直是生態系統合作伙伴的關鍵催化劑，可以幫助其將高質量的XR一體機帶給消費者。根據這個計劃的發展勢頭，我們將其擴展至XR可穿戴顯示設備和兼容智能手機，并從支持（驍龍855）的機型開始。通過與生態系統中的利益相關者合作，我們致力于提供基于5G的優質沉浸式體驗，并因而實現改變世界連接和通信方式的共同目標。”

高通兩年前宣布了基于驍龍820的VR一體機平臺，并在大約一年后亮相了基于驍龍845的升級套件，而現在則是來到了驍龍855并已經擴展至完整的XR領域。另外，高通早前在圣塔克拉拉舉辦的增強現實博覽會 2018上揭開了驍龍XR1的面紗，這是一款AR/VR頭顯參考設計，提供六個自由度，運動追蹤控制器和視覺慣性測距（VIO）頭部追蹤。

實際上，形狀參數是高通XR和XR1可穿戴顯示設備之間的關鍵區別。前者幾乎不包含內部硬件，顯示器和傳感器，而XR1頭顯則采用了定制設計的驍龍芯片，包括Kryo處理器和Adreno獨顯，以及Spectra圖像信號處理器（可在延遲最小的情況下以60fms輸出高達4K分辨率）。

顯然，XR1頭顯的價格更加高昂，而對于大眾消費者而言，這是一個重要的購買決定影響因素。研究公司Techanalysis最近進行的一項調查顯示，大約45％的潛在頭顯買家認為今天的AR和VR設備價格過高。

盡管如此，智能手機插入式頭顯的價格盡管更低，但出貨量出現了大幅下降，部分原因是設備廠商已經停止了它們與智能手機的捆綁打包。根據IDC的數據，無屏幕頭顯在2018年Q3季度的銷量下降了59％。

從積極的方面來看，整體行業的發展正呈現上漲的態勢。在2018年夏天，IDC樂觀地預測AR/VR頭顯市場將以52.5％的復合年增長率增長至2020年。在2018年12月，IDC報告稱VR和AR硬件的出貨量在Q3季度同比增長8.2％和1.1％。

高通明顯相信通過重振對XR1可穿戴顯示設備項目的支持，這可以幫助扭轉中低端市場的局面，但他們是否能夠實現其預想的結果，只有時間才能知曉一切。

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來源：映維網