來源：半導體行業觀察

最近幾年，TWS耳機的發展勢頭呈爆發式增長，無論是在市場開拓，還是技術創新和應用上，仍有較大發展空間。根據 Counterpoint 的數據，2021 年全球 TWS耳機市場將同比增長 33%，達到 3.1 億臺。蘋果仍將保持領先地位，但該研究公司預測，中低端細分市場將實現高速增長，并將持續到全年。

TWS耳機隨蘋果的Air Pods一炮而紅，非蘋陣營的跟進大有愈演愈烈之勢，而TWS耳機的核心就是藍牙芯片。過去兩三年內，TWS藍牙芯片市場在國內吸引了恒玄、華為、中科藍訊、杰理、炬芯、紫光展銳和匯頂等一眾廠商投身其中。

如今看下來，第一波TWS玩家已經幾乎跑出來了，不是在上市的路上就是已經上市，代表的有恒玄科技、中科藍訊和杰里科技。目前市場主流的TWS耳機主控藍牙芯片包括蘋果H1芯片、華為海思麒麟A1芯片、高通QCC5100系列芯片、恒玄BES系列芯片、絡達AB1536芯片等。在高端市場中，只有華為的麒麟A1芯片能與高通和蘋果相媲美，但是A1之后的進展還沒有，華為是否會退出TWS芯片市場也不得而知。

其實無論是最近TWS藍牙耳機芯片市場的火熱，還是早些年在WiFi芯片、指紋識別芯片的競爭都表明，每一個有利可圖的市場，都會吸引一大堆國產芯片創業者投入其中。而現在隨著一些新的廠商開始入局瓜分這個市場，國內TWS芯片市場格局恐生變？

第一批TWS藍牙芯片玩家已經“嘗到甜頭”

說到國內第一批TWS藍牙芯片玩家，恒玄科技可以說國內TWS藍牙芯片的頭號企業，憑借前瞻性產品布局，恒玄科技可謂是占足了先機。2016年蘋果推出Air Pods，緊接著，2017年恒玄科技便推出了BES2000系列芯片，因為較早實現了雙耳通話功能而被華為采用，而這一系列普通藍牙音頻芯片在2018年為恒玄科技帶來2.17億元的銷售收入。2018年公司推出采用28nm先進制程的BES2300系列低功耗智能藍牙音頻芯片。當時耳機的整體功耗需低于6mA，而恒玄科技已經能做到低于5mA的水平。

再之后的BES2300Y較早實現了藍牙音頻技術和主動降噪技術的全集成，BES2300ZP甚至開始應用公司自主研發的新一代藍牙真無線專利技術(IBRT)，大幅縮小了非蘋TWS耳機與蘋果Air Pods的體驗差距。

而取得這樣的成就，恒玄科技有很大的競爭優勢，他們不僅有源自RDA團隊的技術積累，還在ANC主動降噪上投入大量資金，再加上小米也是他們的投資方，綜合來看，無論是從技術、資本還是市場上，恒玄科技都有一些別人無法比擬的優勢，也攏獲了一大批品牌廠商。恒玄科技既是華為、三星、OPPO、小米等手機品牌及哈曼、SONY等專業音頻廠商的供貨商，又是谷歌、阿里、百度等互聯網公司音頻產品的供貨商。

2020年12月16日，成立僅五年的恒玄科技成功登陸科創板，上市當天開盤價391元，市值達450億。

除了恒玄外，中科藍訊和杰理科技這兩家TWS藍牙芯片新秀，也正在努力沖刺IPO。這兩家植根于珠海的芯片企業憑借團隊在藍牙和音頻方面的多年積累，在2019年的白牌TWS藍牙耳機市場呼風喚雨，進入到2020年，雙方都分別推出了帶有ANC的方案的芯片，開始向高端市場進軍。

乘TWS耳機爆發之利，還有不少TWS藍牙芯片廠商正在努力沖刺科創板或A股。如易兆微正處于上市輔導階段，擬闖關A股IPO；炬芯也在科創板IPO的路上。

正如晶豐明源董事長兼CEO胡黎明之前在一次會上所說的那樣，這些公司的發展都離不開這三個要素，即對的市場、競爭優勢和可持續性戰略（合理利潤）。對的市場很重要，對于早期的新興市場來說，有起不來的風險。選對賽道對一個初創企業來說至關重要。接下來就是如何憑借自身的競爭優勢，在對的市場中搶到份額。搶到份額之后，想要長期活下去，需要有可持續性的戰略，也就是利潤要把控合理。

新玩家跑步入局

TWS市場的大火大熱，也讓一些此前專注在手機和物聯網領域的廠商們躍躍欲試，包括小米旗下的大魚半導體、泰凌微、物奇微等。其實從市場容量上看，雖然過去兩年發展火熱，但據 Counterpoint Research 統計，TWS 無線耳機的市場滲透率僅為15%，尤其是在安卓市場，依然還有很大的成長空間，在這種形勢下，這些企業入局這個市場又無可厚非。

在今年的世界半導體大會上，小米旗下的大魚半導體展出了大魚U2，據筆者獲悉，大魚U2是一款高性能低功耗藍牙5.2雙模終端智能音頻平臺的系統級SoC，它有2個150M RISC-V，1M RAM，跑不死的沙箱保護，客戶算法獨占RISC-V，客戶應用獨立部署，不影響藍牙系統穩定。支持TWS技術、語音喚醒，其硬件級ANC/ENC雙饋式主動降噪。值得一提的是，大魚U1在播放音樂時功耗比AirPods低1/3，待機時比AirPods低1/2。

大魚半導體分拆于小米松果，歷經了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉，現在將全面聚焦人工智能和物聯網的新賽道。作為一支成功打造過產品級芯片的團隊，在如何快速產品化這個行業痛點上，大魚有其自然的優勢以及獨特的基因。

不過過去小米投資恒玄科技，現在大魚開始躬身TWS藍牙芯片賽道，有小米終端生態的支持，大魚U2的應用應該是如魚得水。這或許會對現有的TWS格局產生一些影響。

此外，據市場傳言，OPPO似乎也在做TWS藍牙芯片。2019年，OPPO“芯”計劃啟動，自研芯片的呼聲非常高。華為之外，小米和OPPO算是國內對芯片最有興趣的兩家手機品牌。

去年初推出的LE Audio（Low Energy Audio，低功耗音頻）標準也誘引了一些原來做BLE芯片的廠商加入到TWS這個戰場中。專注于BLE芯片的國產芯片廠商泰凌微就是其中一員。泰凌微在無線藍牙和Zigbee類產品的出貨量都是處于國內第一和全球第五的位置。在BLE芯片方面的領先實力，尤其是低功耗可以很好的應用到TWS藍牙芯片上，正是泰凌微入局這個競爭異常激烈的TWS市場的底氣之一。此外，小米也投資了泰凌微。泰凌微的TLSR9515就是一款TWS藍牙芯片，TLSR9系列SoC芯片是泰凌擁抱RISC-V生態以后推出的全新一代高性能多模物聯網產品。

成立于2002年的匯頂科技，靠固話芯片發家，而后切入電容指紋芯片市場大獲成功，如今也將目光瞄向了TWS藍牙芯片。匯頂科技的張帆此前曾公開講過，藍牙的一個很重要的應用是TWS耳機，而匯頂科技則在其提供的方案上結合了低功耗藍牙和高質量音頻技術，除此之外，匯頂科技還有入耳檢測、觸控和心率檢測等方案。

匯頂科技的BLE產品在2020年首次量產，但出貨量就已經超百萬片，預計今年的出貨更是會超過千萬片。公司在今年也會進一步推出更具競爭力的TWS SoC解決方案。TWS耳機也將是匯頂展示多年技術積累，為客戶提供便于應用的、有充分競爭力產品的新陣地。

另外一家入局TWS藍牙芯片的是物奇微電子，物奇微是一家專注于物聯網通訊、安全和終端智能半導體芯片研發的公司。物奇微還是國內首家RISC-V芯片量產的廠商，出貨達百萬顆。物奇微電子入局TWS市場的武器在于，公司在數模混合、低功耗，以及神經網絡設計實現等方面具備著領先的技術實力。

2019年，物奇微推出了支持藍牙BT5.0版本，采用40nm制程的WQ7003芯片，也是目前公司持續在量產的產品；2020年物奇微在此基礎上進行了升級，發布了22nm的超低功耗的WQ7033系列，主要面向中高端客戶，據物奇微的說法，該芯片引領TWS耳機進入3.0mA時代。WQ7033各項技術指標向AirPods Pro看齊，在主動降噪方面，物奇微電子的ANC方案支持多達六路麥克風，低于6uS的ADC到DAC時延，以及在ANC工作時小于6mA的功耗；2021年，物奇微還將推出并量產更優化的WQ7053系列芯片。

TWS藍牙芯片未來的競爭點

從技術基本面看，當前的TWS藍牙耳機芯片無論是主從切換、智能充電倉、低功耗、低延時等技術逐漸成熟，高低端芯片差距逐漸縮小，產品功能定義也趨向一致。2019年10月，隨著AirPods Pro的發布，ANC（主動降噪）代替“延遲”，成為TWS耳機行業新的關注點。也成為廠商追逐的重中之重。

除了ANC，功耗和尺寸是永遠的追求。TWS藍牙耳機之所以在過去兩年內迅猛發展，并獲得那么高的普及率，與其在功耗方面的突破有很大關系。從30mA降到10mA相對簡單，但想要把功耗降低到10mA以下，就是一個艱難的考驗了。不過從上文中我們可以看到，不少TWS藍牙芯片廠商在功耗方面已經做得很優秀。

縮小尺寸也是芯片設計廠商追逐的目標，尤其是在可穿戴設備上，更小的尺寸意味著產品設計的靈活性，同時還能集成更大容量的電池。所以工藝也是TWS藍牙芯片演進很重要的一步。

同時在技術上，藍牙5.2、 LE Audio這些新技術標準都是廠商們需要密切關注的地方。

至于未來TWS耳機的發展趨勢，將主要分為兩條產品路徑：一個是基本功能型，另一個是擴展型。基本功能型耳機，即只需要滿足聽音樂和通話需求。而擴展型，是指為TWS藍牙耳機增加諸如AI、助聽和脈搏檢測等功能。

TWS藍牙芯片格局可能生變？

TWS耳機藍牙芯片無疑是個香餑餑，引得國內如此多芯片廠商紛紛入局博弈。隨著更多國內品牌廠商的加入，安卓端TWS藍牙芯片混戰還將會繼續。但當下的TWS市場格局可能會發生變化。

如小米（借道大魚）、OPPO終端廠商開始自研TWS藍牙芯片的話，他們完全可以搭載在自家的終端品牌上，匯頂科技也有很多渠道銷售，他們的存在和繼續發展勢必會對獨立的TWS藍牙芯片供應商造成影響。

而且，類似手機或終端廠商做（或投資）TWS藍牙芯片，也許會是一個趨勢。但肯定得是，在這樣的態勢下，TWS產品的價格將會更加親民，各品牌對藍牙芯片的價格也會更加敏感。

這不禁引發筆者想起了一個老問題，如果一個系統廠商做你做的芯片，或者說一個芯片大廠集成你在做的芯片，你應該如何應對？