來源：驅動之家
快科技 4 月 11 日訊，移動芯片的新一輪的制程大戰(zhàn)將于今年吹響新號角。
來自 CT 的報道稱，業(yè)內人士介紹，蘋果已經包下臺積電今年幾乎所有 3nm 制程產能，而且是增強版 N3E，或者說第二代 3nm。
芯片預計二季度末試產，三季度量產。N3E 對比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以將晶體管密度提升 60％。
首先登場的將是用于 iPhone 15 系列的 A17 處理器，雖然蘋果剛剛遭遇 7 年來首次 iPhone 營收下滑，但并未影響推進先進工藝的步伐。
其余兩大廠商高通和聯(lián)發(fā)科，今年的新品依然會停留在 4nm。
當然，無論驍龍還是天璣，得益于換代的 ARM 架構，依然可以實現產品能效方面的提升。
值得一提的是，蘋果除了 A17，用于 15 寸 MacBook Air、iPad Pro/Air 的 M3 處理器也將基于 N3E 打造。
