來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家 

快科技 4 月 11 日訊，移動(dòng)芯片的新一輪的制程大戰(zhàn)將于今年吹響新號(hào)角。

來(lái)自 CT 的報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)人士介紹，蘋(píng)果已經(jīng)包下臺(tái)積電今年幾乎所有 3nm 制程產(chǎn)能，而且是增強(qiáng)版 N3E，或者說(shuō)第二代 3nm。

芯片預(yù)計(jì)二季度末試產(chǎn)，三季度量產(chǎn)。N3E 對(duì)比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以將晶體管密度提升 60％。

首先登場(chǎng)的將是用于 iPhone 15 系列的 A17 處理器，雖然蘋(píng)果剛剛遭遇 7 年來(lái)首次 iPhone 營(yíng)收下滑，但并未影響推進(jìn)先進(jìn)工藝的步伐。

其余兩大廠商高通和聯(lián)發(fā)科，今年的新品依然會(huì)停留在 4nm。

當(dāng)然，無(wú)論驍龍還是天璣，得益于換代的 ARM 架構(gòu)，依然可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品能效方面的提升。

值得一提的是，蘋(píng)果除了 A17，用于 15 寸 MacBook Air、iPad Pro/Air 的 M3 處理器也將基于 N3E 打造。