近期，由深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會、北京大學(xué)集成電路學(xué)院主辦的第四屆GMIF全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新峰會在深圳灣萬麗酒店成功舉辦。本屆峰會以“AI應(yīng)用，創(chuàng)新賦能”為主題，匯聚全球原廠、主控、模組、封測、設(shè)備、材料及終端廠商，共同探討AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進與生態(tài)進階。聯(lián)蕓科技總經(jīng)理李國陽發(fā)表了題為《聚焦主控芯片，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)》的主題演講。他從主控芯片的角色演進、公司產(chǎn)品布局與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)三個維度，全面闡述了聯(lián)蕓科技在AI時代下的產(chǎn)業(yè)定位與生態(tài)愿景。

技術(shù)演進——從“通道”到“智能”，主控芯片的范式升級

在當前技術(shù)發(fā)展中，主控芯片的角色正從傳統(tǒng)的“數(shù)據(jù)搬運工”升級為具備智能處理能力的核心元件。聯(lián)蕓科技洞察到，面對算力需求的快速增長和應(yīng)用場景的多元化趨勢，存儲主控必須具備更強的智能處理能力。

這一轉(zhuǎn)型體現(xiàn)在多個層面：性能上，產(chǎn)業(yè)重點正在從追求極致帶寬轉(zhuǎn)向優(yōu)化隨機讀寫性能，以滿足AI應(yīng)用中頻繁的小數(shù)據(jù)塊訪問需求?？煽啃陨希S著QLC等高密度NAND的普及，主控需集成更先進的糾錯算法和實時健康巡檢機制，實現(xiàn)對存儲盤壽命的預(yù)警與故障診斷。能效上，通過采用自適應(yīng)電源管理算法，顯著降低功耗，為端側(cè)設(shè)備的綠色、長續(xù)航提供支撐。工藝上，主控芯片設(shè)計已進入先進工藝時代，單顆芯片研發(fā)投入近億美金，充分體現(xiàn)了其復(fù)雜度與產(chǎn)業(yè)重要性。

這一系列的演進表明，主控芯片已從單一的性能通道，演變?yōu)榧瘮?shù)據(jù)處理、智能管理、能效優(yōu)化于一體的核心數(shù)據(jù)“樞紐”。

產(chǎn)品布局：打造覆蓋“輕量級”到“高負載”的端側(cè)AI解決方案矩陣

為應(yīng)對端側(cè)AI百花齊放的多元化需求，聯(lián)蕓科技構(gòu)建了一套清晰且完整的產(chǎn)品布局，以“提供全場景、多層次的存儲解決方案”為核心目標。

據(jù)了解，公司并未盲目追逐極限性能，而是精準卡位不同應(yīng)用場景。對于成本敏感、低功耗要求高的輕量級AI應(yīng)用，其基于成熟制程的PCIe 4.0主控仍是理想選擇。

與此同時，為應(yīng)對高性能端側(cè)AI應(yīng)用需求，聯(lián)蕓科技推出了面向PCIe 5.0時代的旗艦產(chǎn)品。據(jù)悉，聯(lián)蕓科技MAP1806主控芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)銷售；而即將量產(chǎn)的全球首款四通道無緩存高速主控芯片隨機性能高達3.2M IOPS，結(jié)合其采用的8層PCB設(shè)計，有望充分釋放PCIe 5.0技術(shù)潛力。面向更高負載的端側(cè)AI場景，新一代MAP1808主控芯片已在研發(fā)規(guī)劃中，旨在實現(xiàn)從輕量到重量級AI創(chuàng)新應(yīng)用場景的完整技術(shù)覆蓋。從SATA到PCIe，從消費級到工業(yè)級，聯(lián)蕓科技已通過十余款主控芯片，實現(xiàn)了對全品類、全層級市場的覆蓋。

生態(tài)戰(zhàn)略：以“芯片+方案”打造共贏的產(chǎn)業(yè)未來

聯(lián)蕓科技榮獲“杰出存儲產(chǎn)業(yè)貢獻獎”

聯(lián)蕓科技致力于“構(gòu)建一個開放、協(xié)同、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)”， 以主控芯片為關(guān)鍵支撐，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈各方共同推動技術(shù)創(chuàng)新與價值提升。據(jù)了解，該公司在過去十年間累計出貨的SSD主控芯片超過2億顆，產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋億萬消費者用戶，在存儲領(lǐng)域已建立起深厚的市場基礎(chǔ)。

面向未來，聯(lián)蕓科技正在展現(xiàn)出更加前瞻的技術(shù)布局。在嵌入式存儲領(lǐng)域，該公司正在推進UFS 3.1主控芯片的量產(chǎn)應(yīng)用與UFS 4.1/2.2等新一代產(chǎn)品的研發(fā)進程， 預(yù)計首款搭載UFS 3.1主控芯片的商用智能手機將很快推向市場；在便攜固態(tài)存儲市場，據(jù)了解，其雙芯片方案因?qū)AND閃存具有良好的兼容性，正獲得更多客戶采用；單芯片解決方案亦被提上評估日程。為把握存儲技術(shù)演進的前沿機遇，聯(lián)蕓科技方面透露，公司已啟動新一代存儲介質(zhì)和主控技術(shù)的預(yù)研，并將根據(jù)市場趨勢適時推動產(chǎn)品迭代。此外，公開信息顯示，該公司早在2017年起已布局感知信號處理芯片業(yè)務(wù)，這些跨領(lǐng)域的技術(shù)積累，為其長期發(fā)展構(gòu)筑了差異化的競爭力。

更重要的是，聯(lián)蕓科技正致力于成為產(chǎn)業(yè)鏈的“賦能者”。通過提供從前端設(shè)計到后端量產(chǎn)的一站式解決方案，并建立多維度的供應(yīng)鏈體系，該公司旨在幫助其合作伙伴提升在全球市場中的競爭力。正如公司愿景所倡導(dǎo)：“一顆芯，一個生態(tài)，一個美好未來。” 聯(lián)蕓科技正以主控芯片為核心支點，協(xié)同上下游合作伙伴，共同撬動一個更加數(shù)據(jù)驅(qū)動、智能互聯(lián)的美好世界。